本篇文章给大家谈谈如何进行PCB设计的信号层和地层的铺设？，以及PCB四层板里面的电源层和地层是什么意思对应的知识点，文章可能有点长，但是希望大家可以阅读完，增长自己的知识，最重要的是希望对各位有所帮助，可以解决了您的问题，不要忘了收藏本站喔。

pcb叠层的定义

叠层结构：当电源层、地层和信号层的层数确定后，为使PCB具有良好的EMI性能，其叠层结构为：

(1)、元器件下面(第二层)为地平面，提供器件屏蔽层及为顶层布线提供参考平面。

(2)、所有信号层尽可能与参考地平面相邻。

(3)、尽量避免两信号层直接相邻。如果无法避免，应加大两相邻信号层的层间距，使两层信号走线呈垂直或交叉的状态。

(4)、主电源层尽可能与对应的地层相邻，并尽可能减少电源和地平面之间的层间距，以小于5mil为优，最大不要超过10mil。

(5)、对应层尽量对称排列，并采用偶数层的叠层结构。

pcb内电层和信号层区别

PCB信号层是同顶层、底层布线相同的铜导电层，只不过是夹在顶层和底层之间的布线层。每层都会有电源层。

内电层主要作为屏蔽地或电源层来使用的，对于多个电源，就需要对电源层进行分割，（当然如果布线拥挤也可以将一部分电源走线放在信号层里，或者反过来将信号层的线放在内电层中）。另外信号层和内电层应该岔开（即尽量用内电层将信号层隔开，使屏蔽效果更好。

pcb射频设计规范

1）小功率的RF的PCB设计中，主要使用标准的FR4材料（绝缘特性好、材质均匀、介电常数ε=4，10%）。主要使用4层~6层板，在成本非常敏感的情况下可以使用厚度在1mm以下的双面板，要保证反面是一个完整的地层，同时由于双面板的厚度在1mm以上，使得地层和信号层之间的FR4介质较厚，为了使得RF信号线阻抗达到50欧，往往信号走线的宽度在2mm左右，使得板子的空间分布很难控制。

对于四层板，一般情况下顶层只走RF信号线，第二层是完整的地，第三层是电源，底层一般走控制RF器件状态的数字信号线（比如设定ADF4360系列PLL的clk、data、LE信号线。）第三层的电源最好不要做成一个连续的平面，而是让各个RF器件的电源走线呈星型分布，最后接于一点。第三层RF器件的电源走线不要和底层的数字线有交叉。

?

2）对于一个混合信号的PCB，RF部分和模拟部分应当远离数字数字部分（这个距离通常在2cm以上，至少保证1cm），数字部分的接地应当与RF部分分隔开。严禁使用开关电源直接给RF部分供电。主要在于开关电源的纹波会将RF部分的信号调制。这种调制往往会严重破坏射频信号，导致致命的结果。通常情况下，对于开关电源的输出，可以经过大的扼流圈，以及π滤波器，再经过线性稳压的低噪音LDO（Micrel的MIC5207、MIC5265系列，对于高电压，大功率的RF电路，可以考虑使用LM1085、LM1083等）得到供给RF电路的电源。

?

3）RF的PCB中，各个元件应当紧密地排布，确保各个元件之间的连线最短。对于ADF4360-7的电路，在pin-9、pin-10引脚上的VCO电感与ADF4360芯片间的距离要尽可能的短，保证电感与芯片间的连线带来的分布串联电感最小。对于板子上的各个RF器件的地（GND）引脚，包括电阻、电容、电感与地（GND）相接的引脚，应当在离引脚尽可能近的地方打过孔与地层（第二层）连通。

4）在选择在高频环境下工作元器件时，尽可能使用表贴器件。这是因为表贴元件一般体积小，元件的引脚很短。这样可以尽可能减少元件引脚和元件内部走线带来的附加参数的影响。尤其是分立的电阻、电容、电感元件，使用较小的封装（0603\0402）对提高电路的稳定性、一致性是非常有帮助的；

?

5）在高频环境下工作的有源器件，往往有一个以上的电源引脚，这个时候一定要注意在

pcb单层板信号层是几层

单层板哪还有人用啊？

现在一般都是双层板和多层板。多层板一般是四层以上哈，因为有电源层就会加地层，不会说单独加个电源层或者地层的，那样就没必要做多层板了。

四层板的结构一般就是顶层和底层是信号层，是走信号线的；中间层是电源层（VCC）和地层（GND）通过过孔和信号层连接，有时候电源层和地层也能走信号线，那是设计上的问题，这里就不深究了。

四层以上的板结构就复杂了，中间除了电源和地以外，可以有信号层，也可以有隔离层，用于抗干扰的，总之要看设计要求。还有什么不懂得么？

PCB设计时，对于EMC有哪些需要注意的方面

这个问题是有很多方面的，包括电源，地，信号走线方方面面，今天卧龙会上尉Shonway给大家稍微讲一下吧。

层叠需要注意的

1，层叠设计时，每个信号层必须要有一个参考平面地。也就是说所有信号的投影都要在一个参考平面内。如果线布到参考平面之外，就会使信号回路面积增大，导至差模辐射增大。如下图1，就是布线的投影参考平面，左边的布线在投影参考平面之内，右边图布线在投影参考平面外了。

图1

2，八层板的层叠一般如下图所示，每一信号层都有一个地层作为投影参考层做为对应，电源与地之间也是相邻，以使电源电流回路最短。

图2

电源需要注意的问题

1，对于双面板，电源线与地线必须足够粗，不只是因为电流大需要画粗。电源，地线粗还能有效抑制信号之间的干扰。

2，电源层与地层最好提相邻的，这样能保证电源电流的回路面积。如下图3所示

图3

3，电源层最好比地平面内缩20H，这个H就是电源与地之间的介质厚度，这样能有效控制边缘辐射的产生。如下图4所示

图4

信号布线需要注意的问题

1，如果是高速信号，多层板最好把信号布在里层，这样即能抗外界的干扰，也能避免线路板对外界产生辐射。

2，一些关键信号，最好是布在两地平面之间，这样信号质量最好，即保证通畅的信号回流路径，又能保证关键信号不会被干扰。就是说参考平面最好是相邻两面都是地。

3，所有接口金属管脚不要空着，都要良好接地，对于高频，RF接口，空着的金属管脚就是一个天线，有辐射隐患！

大家有不明白的，在留言区评论，我们知道的都会给大家详细回答，评论区写不下的话，我们会专门再写一篇。觉得不错的话，也请大家关注，点赞，转发！

原创：卧龙会上尉Shonway

卧龙会，卧虎藏龙，IT高手汇聚!由多名经验丰富的IT工程师组成。欢迎关注，评论，转发。

线路板的正片和负片如何分辨

一、意思不同负片：一般是tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻。正片：一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。

二、原理不同负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔，而保留干膜未被冲掉要的线路，去膜以后就留下了所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。

三、用处不同负片就是为了减小文件尺寸减小计算量用的。有铜的地方不显示，没铜的地方显示。这个在地层电源层能显着减小数据量和电脑显示负担。不过现在的电脑配置对这点工作量已经不在话下了，负片使用，容易出错，焊盘没设计好有可能短路什么的。电源分割方便的话，方法有很多，正片也可以用其他方法很方便的进行电源分割，没必要一定用负片。

PCB四层板里面的电源层和地层是什么意思

PCB有单面、双面和多层的，对于收音机等简单的电器来说，使用单面PCB即可。但是，随着时代的进步，无论是功能还是体积，电子产品都需要更新换代。对于多功能、小体积的电子产品，单面和双面PCB都不能完全满足要求，而必须使用多层PCB。

多层PCB有诸多优点，比如：装配密度高，体积小；电子元器件之间的连线缩短，信号传输速度快，方便布线；屏蔽效果好，等等。多层板的层数不限，目前已经有超过100层的PCB，常见的是四层和六层板。

多层板在设计的时候，各层应保持对称，而且最好是偶数铜层，若不对称，容易造成扭曲。多层板布线是按电路功能进行，在外层布线时，要求在焊接面多布线，元器件面少布线，有利于印制板的维修和排故。在走线方面，需要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。

多层PCB跟单面、双面相比，是由哪些层数组成的呢，每一层代表什么、有什么用处呢？多层PCB主要由以下层面组成：SignalLayers(信号层)、InternalPlanes(内部电源)、MechanicalLayers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、及System(系统工作层)。

信号层分为顶层、中层、底层，主要是用来放置各种元器件，或者用于布线、焊接的。内部电源层也叫做内电层，专用于布置电源线和地线。机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、数据资料、过孔信息等。阻焊层也有顶层和底层，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息，系统工作层用于显示违反设计规则检查的信息。

OK，本文到此结束，希望对大家有所帮助。