大家好，今天来为大家分享电路板设计中如何处理高速传输电路设计？的一些知识点，和pcb设计中需要注意哪些问题的问题解析，大家要是都明白，那么可以忽略，如果不太清楚的话可以看看本篇文章，相信很大概率可以解决您的问题，接下来我们就一起来看看吧！

高速电路的电路板基材怎么选

要选用高热导和低介电常数的基材。原因是高速电路需要在高频率下传输信号，需要使用低介电常数的基材来减少信号在传播过程中的能量损失。同时，高频率下会产生较高的热量，因此需要使用高热导的基材来散热，保证电路板的稳定性。另外，为了进一步提高性能和稳定性，还可以选择有机酸处理过的基材或其他材料。

电路板上的线路为什么不是直线而是各种转弯

如图所示为DDR的内存条，DDR属于高速PCB，高速PCB的设计必须要保证信号的完整性，才能使芯片正常工作。说白了这些设计规则就是使数据通讯时的眼图张开，如果不严格按照走线规则，眼图就就会闭合，数据的判断会出错，严重时会通讯失败，使机器无法正常开启。

我们来看看32位的DDR2有哪些信号线。

4组数据线DQ（8位为一组）、4组数据选择DQS(差分对)、4组数据掩码DM、一组时钟CLK(差分对)，还有命令地址线CA。这些信号都需要在PCB上做特殊处理，严格控制。

其中单端走线（DQ\DM\CA）要求50欧姆阻抗控制，长度等长控制。差分走线(DQS\CLK)要求100欧姆，长度等长控制。从图中PCB看表层走线旁边没有铜箔覆盖主要是信号线参考第二层做阻抗控制。信号线上的各种有弧度的弯曲（蛇形线），主要是做同组数据线的等长设计。具体设计规则如下：

总而言之，图中的走线不是直线而是一些弯弯弯曲曲的走线（蛇形线），主要是为了使各种信号线能够符合等长要求，保证眼图张开，即信号的完整性。

如何抑制高速PCB设计中的EMI

这个几句话说不清。

1，首先合理的叠层分配是很重要的手段。

2，元件选型也是很重要。

3，型号走线规划。

4，阻抗控制。

5，ESD元件也对EMI有一定的抑制。

6，电源走线和铺铜也是要注意。

7，天线效应的铺铜或走线尽量控制。

8，电源满足20H。

9，加屏蔽罩，这是比较常见的方法。

互联网高速宽带原理

在发送端首先要把传送的信息(如话音)变成电信号，然后调制到激光器发出的激光束上，使光的强度随电信号的幅度(频率)变化而变化，并通过光纤发送出去；在接收端，检测器收到光信号后把它变换成电信号，经解调后恢复原信息。

pcb高速信号为何要傍地孔

一是从回流路径的角度,我们知道地过孔是信号孔的主要回流路径,过孔是它有本身的寄生电感的,随着地过孔数量的增加,寄生电感呈一个并联的结构,因此总的回路电感会减小,电感小了,高频的阻抗就会降低,因此回流路径阻抗降低,损耗变小。

另外我们还可以从包裹能量的角度来看,为什么同轴线缆的屏蔽效果好,因为它的外径是全部通过地来包住的,因此能量不会散失出去,通过这个角度,过孔和地过孔也是这个原理,地过孔越多,包得越密,高频能量自然就能保留得很多,因此高频的损耗就变小了

数据的主要传输方式有哪些

数据传输主要有基带传输、频带传输和宽带传输三种形式。

在基带传输中，基带是指电信号所固有的基本频带，简称基带。

数字信号的基本频带可以从0至若干兆赫，由传输速率决定。

当在通信信道中不经频谱搬移而直接传送基带信号时，称为基带传输，这种数据传输系统就称为基带传输系统。

将二进制数字信号调制转换成能在公用电话网中传输的音频信号进行传输，称为频带传输。

音频信号是模拟信号，它被传输介质送到接收端后，由调制解调器将其解调变换回原来的二进制数字信号。

宽带是指比音频带宽更宽的频带，使用这种宽频带传输信息的系统，称为宽带传输系统。

它可以容纳全部广播，可进行高速数据传输，可用于距离更远的信息传输。

pcb设计中需要注意哪些问题

布线拓朴对信号完整性的影响当信号在高速PCB板上沿传输线传输时可能会产生信号完整性问题。意法半导体的网友tongyang问：对于一组总线(地址，数据，命令)驱动多达4、5个设备(FLASH、SDRAM等)的情况，在PCB布线时，是总线依次到达各设备，如先连到SDRAM，再到FLASH……还是总线呈星型分布，即从某处分离，分别连到各设备。这两种方式在信号完整性上.对此，李宝龙指出，布线拓扑对信号完整性的影响，主要反映在各个节点上信号到达时刻不一致，反射信号同样到达某节点的时刻不一致，所以造成信号质量恶化。一般来讲，星型拓扑结构，可以通过控制同样长的几个分支，使信号传输和反射时延一致，达到比较好的信号质量。在使用拓扑之间，要考虑到信号拓扑节点情况、实际工作原理和布线难度。不同的Buffer，对于信号的反射影响也不一致，所以星型拓扑并不能很好解决上述数据地址总线连接到FLASH和SDRAM的时延，进而无法确保信号的质量;另一方面，高速的信号一般在DSP和SDRAM之间通信，FLASH加载时的速率并不高，所以在高速仿真时只要确保实际高速信号有效工作的节点处的波形，而无需关注FLASH处波形;星型拓扑比较菊花链等拓扑来讲，布线难度较大，尤其大量数据地址信号都采用星型拓扑时。焊盘对高速信号的影响在PCB中，从设计的角度来看一个过孔主要由两部分组成：中间的钻孔和钻孔周围的焊盘。有名为fulonm的工程师请教嘉宾焊盘对高速信号有何影响，对此，李宝龙表示：焊盘对高速信号有影响，其影响类似器件的封装对器件的影响。详细的分析，信号从IC内出来以后，经过邦定线、管脚、封装外壳、焊盘、焊锡到达传输线，这个过程中的所有关节都会影响信号的质量。但实际分析时，很难给出焊盘、焊锡加上管脚的具体参数。所以一般就用IBIS模型中的封装的参数将他们都概括了，当然这样的分析在较低的频率上可以接收，但对于更高频率信号更高精度仿真就不够精确。现在的一个趋势是用IBIS的V-I、V-T曲线描述Buffer特性，用SPICE模型描述封装参数。如何抑制电磁干扰PCB是产生电磁干扰(EMI)的源头，所以PCB设计直接关系到电子产品的电磁兼容性(EMC)。如果在高速PCB设计中对EMC/EMI予以重视，将有助缩短产品研发周期加快产品上市时间。因此，不少工程师在此次论坛中非常关注抑制电磁干扰的问题。例如，无锡祥生医学影像有限责任公司的舒剑表示，在EMC测试中发现时钟信号的谐波超标十分严重，请问是不是要对使用到时钟信号的IC的电源引脚做特殊处理，目前只是在电源引脚上连接去耦电容。在PCB设计中还有需要注意哪些方面以抑止电磁辐射呢?对此，李宝龙指出，EMC的三要素为辐射源，传播途径和受害体。传播途径分为空间辐射传播和电缆传导。所以要抑制谐波，首先看看它传播的途径。电源去耦是解决传导方式传播，此外，必要的匹配和屏蔽也是需要的。李宝龙也在回答WHITE网友的问题时指出，滤波是解决EMC通过传导途径辐射的一个好办法，除此之外，还可以从干扰源和受害体方面入手考虑。干扰源方面，试着用示波器检查一下信号上升沿是否太快，存在反射或Overshoot、undershoot或ringing，如果有，可以考虑匹配;另外尽量避免做50%占空比的信号，因为这种信号没有偶次谐波，高频分量更多。受害体方面，可以考虑包地等措施。RF布线是选择过孔还是打弯布线对此，李宝龙指出，分析RF电路的回流路径，与高速数字电路中信号回流不太一样。二者有共同点，都是分布参数电路，都是应用Maxwell方程计算电路的特性。但射频电路是模拟电路，有电路中电压V=V(t)、电流I=I(t)两个变量都需要进行控制，而数字电路只关注信号电压的变化V=V(t)。因此，在RF布线中，除了考虑信号回流外，还需要考虑布线对电流的影响。即打弯布线和过孔对信号电流有没有影响。此外，大多数RF板都是单面或双面PCB，并没有完整的平面层，回流路径分布在信号周围各个地和电源上，仿真时需要使用3D场提取工具分析，这时候打弯布线和过孔的回流需要具体分析;高速数字电路分析一般只处理有完整平面层的多层PCB，使用2D场提取分析，只考虑在相邻平面的信号回流，过孔只作为一个集总参数的R-L-C处理。

OK，本文到此结束，希望对大家有所帮助。