这篇文章给大家聊聊关于PCB设计中如何考虑信号传输线的信号重构误差控制？，以及pcb如何依据频率来确定信号做等长的公差对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站哦。

pcb如何依据频率来确定信号做等长的公差

IPC里面没有这方面的定义，但印制板应满足设计图纸规定的尺寸要求，如板的周边、厚度、切口、开孔、开槽等。导线宽度误差在±5%以内。绑定IC在±0.01mm以内可接受；对不超过1/5线宽的缺口可接受；线隙误差在±5%以内可接受。孔径偏差按以下要求：当孔径≤0.8mm时，零件孔径与设计孔径的误差在±0.05mm之间；当孔径＞0.8mm时，零件孔径与设计孔径的误差在±0.1mm之间。加工尺寸（不超过±1.5mm）及形状符合设计图纸要求。孔与板边缘最小距离：1.0mm；孔与边缘的尺寸公差为±0.1mm；孔位公差为±0.10mm；部分设计孔径百分位为0.05mm的偏差标准为±0.05mm；钻孔类PCB板偏孔公差标准≤0.076mm；露铜箔线路或焊盘距板边沿左右方向有1.0mm以上距离。

如何提高单片机程序的可靠性、实时性、测量准确性

从接触单片机到现在，也有十几年了，从个人设计经验上来简单说一说，希望可以给你提供一点思路和参考。

可靠性单片机程序可靠性这个这个话题比较大，但是也还是有可行的方法来操作的

开发流程标准化，可以尽量往CMMI3级标准上靠。要有系统设计文档输出，软件版本管理，bug管理系统进行bug跟进。

系统设计，主要是将整个系统按功能层次做好模块化设计。如果所在的公司或机构还没有一套成熟的系统功能划分方法，我建议你可以参考ARM的CMSIS架构来划分软件模块，然后进行系统设计。CMSIS架构如下图所示。硬件，软件可靠性好，前提是它所运行的硬件系统也需要设计得可靠。这就需要设计硬件时多用你们已有的成熟电路，设计初期进行DFMEA等。软件设计，提倡先写设计文档再撸代码。主要是设计的时候需要多做单元测试，提高代码质量。代码质量提高的方法有降低逻辑复杂度，模块化设计等，可以直接参考MISARC标准做代码质量检测，这块工作有工具可以完成，不用人肉做，相关工具有polyspace，QAC，PC-Lint等。实时性

要想实时性高，方法有两种，

简单粗暴的，直接用频率更高的MCU。

异步设计。这种设计主要是通过尽量少使用空跑循环来做延时实现的。比如这个例子，我希望foo函数延时n毫秒再做某事：

voidfoo（void）{uint32_ti;for(i=0;i<delay_time;i++){}；//dosomethinghere}voidtask_5ms（void）{foo（）；}

上述这种就是死等延时，这种设计实时性很差，我们完全可以通过状态机的方式，让for循环这个延时释放出来做别的事。改进例子如下:

uint32_tdelayCounter=0;;voidfoo（void）{if(delayCounter<(delay_time/5ms){delayCounter++；}else{//dosomethingheredelayCounter=0；}}voidtask_5ms（void）{foo（）；}

运用这种异步方法，可以大大提高系统实时性。还有就是像写flash，EEPROM这种操作，也可以先更新内存值，再统一10ms左右更新一次这样异步实现，来提高实时性。

测量准确性

测量准确性这块主要分三个方向分析和改善

硬件元器件，尽量选精度高的电阻电容，降低元器件引入的误差。

电路设计，PCB布板时尽量降低由于布线引入的干扰，保证参考电压源和地不会因为干扰源发生抖动。

软件滤波。如果硬件已经成型，可以通过多个采样周期后求平均值，或者搞一个一阶滤波或者多阶滤波算法，甚至FFT采样然后去掉分频量的方法提高采样的准确度。还有就是对于一些明显的错误值，可以考虑丢弃掉，当前周期暂时使用上一个周期的有效值的方式去做计算。

以上，希望对你有所帮助。

PCB中使用差分走线有什么好处

最明显的优势体现在以下三个方面：

a.抗干扰能力强，因为两根差分走线之间的耦合很好，当外界存在噪声干扰时，几乎是同时被耦合到两条线上，而接收端关心的只是两信号的差值，所以外界的共模噪声可以被完全抵消。

b.能有效抑制EMI，同样的道理，由于两根信号的极性相反，他们对外辐射的电磁场可以相互抵消，耦合的越紧密，泄放到外界的电磁能量越少。

c.时序定位精确，由于差分信号的开关变化是位于两个信号的交点，而不像普通单端信号依靠高低两个阈值电压判断，因而受工艺，温度的影响小，能降低时序上的误差，同时也更适合于低幅度信号的电路。

PCB厚度标准及公差

1，PCB板的标准厚度有:0.70mm,0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm,3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm等。

2.PCB板孔公差：

PTH（金属化孔），公差是+/-0.075mm；

NPTH（非金属化孔），公差是+/-0.05mm；

CNC公差：min+/-0.1mm；

免焊器件孔公差是+/-0.05mm；

3.孔径公差范围如下:

孔径mmPTH孔径公差mmNPTH孔径公差

小于1.6mm±0.08±0.05

大于1.6mm±0.1±0.05

PCB钻孔机机械手偏移怎么弄

PCB钻孔机机械手偏移可以通过以下步骤进行调整。可以进行调整。PCB钻孔机机械手偏移可能是由于机械手的安装不当或者运行过程中出现了误差导致的。因此，需要进行调整。具体的调整方法如下：1.首先，需要确定机械手的偏移方向和大小。2.然后，可以通过调整机械手的安装位置或者调整机械手运行过程中的参数来进行调整。3.在进行调整的过程中，需要注意保持机械手的稳定性，避免出现更大的误差。4.最后，需要进行测试，确认机械手的偏移是否已经得到了有效的调整。通过以上步骤，可以有效地解决PCB钻孔机机械手偏移的问题。

PCB曝光机对位精度指的是对什么，板中心与底片中心的对位值是多少，符号是什么，谢谢各位哥哥姐姐们帮助

对位精度是指，上下菲林与PCB板的对准效果，一般控制偏差在2mil以内，符号没明白是什么意思

好了，关于PCB设计中如何考虑信号传输线的信号重构误差控制？和pcb如何依据频率来确定信号做等长的公差的问题到这里结束啦，希望可以解决您的问题哈！