大家好，感谢邀请，今天来为大家分享一下如何进行PCB设计的信号层和电源层的参考平面铺设？的问题，以及和PCB四层板的电源和地的内层到底怎么布线的一些困惑，大家要是还不太明白的话，也没有关系，因为接下来将为大家分享，希望可以帮助到大家，解决大家的问题，下面就开始吧！

如何规划好PCB设计布线层数

先看层数规划的要点

1、信号层数的规划；

2、电源、地层数的规划。

一、信号层数规划方法

要规划好信号层的层数，主要是计算好各个主要部分

的布线通道。

那么具体的方法有几点？让我们为了一起来看看，为了Money前进吧！

1、首先评估主要IC部分的出线通道，比如针对有BGA

器件的设计项目，考虑BGA的深度和BGA的PIN间距，去

规划出线层数，一般1.0mm焊盘间距及1.0mm以上间距

的，一般过孔间可以过2根线，0.8mm焊盘间距及以下的一

般BGA过孔间只能过一根线。比如有连接器，需要考虑连

接器的深度，需要考虑其2个管脚间的过线数来评估出线

层数。

2、评估好板子上的高速信号布线通道，一般PCB设计

时，高速信号线宽线距有严格的要求，限制条件较多，要

考虑跨分割、STUB线长度、线间距等内容，计算好高速

信号区域需要的通道数和需要的布线层数。

3、评估瓶颈区域布线通道，在基本布局处理好之后，

对于比较狭窄的瓶颈区域需要重点关注。综合考虑差分

线、敏感信号线、特殊信号拓扑等情况来具体计算瓶颈区

域最多能出多少线，多少层才能让需要的所有线通过这个

区域。

二、电源、地层数的规划

电源的层数主要由电源的种类数目、分布情况、载流

能力、单板的性能指标以及单板的成本决定。电源平面层

数评估一般考虑电源互不交错、相邻层重要信号不跨分

割。

地的层数设置则需要注意以下几点：主要器件面对应

的第二层要有比较完整的地平面；高速、高频、时钟等重

要信号要参考地平面；主要电源和地平面紧耦合，降低电

源平面阻抗等等。

人们经常说：学理走天下呢，你们还得感谢我们为这个国家带来的建设呢！累了就吃吃东西奖励这么努力的自己，还是不能亏待自己滴~

综合考虑了信号层数以及电源、地层数的两点，基本上不会出现有部分线走不通，临时加层，然后大规模修

改，浪费时间成本的情况发生。

如何看懂电路板电源走向

1、根据电路板电源的整体功能找出电路的总输入端和总输出端，判断出电路图的信号处理流程方向。

2、按照信号处理流程方向将电路划分为若干个单元电路。

3、通过划分单元电路画出电路原理方框图，方框图有助于我们掌握和分析电路。

4、分析直流供电电路，电源一般安排在右侧，直流供电电路一般也是按照从右到左方向排列。

5、通过以上分析，我们对电路会有一个透彻的了解，自然会对线路板电源走向变的清晰。

PCB四层板里面的电源层和地层是什么意思

PCB有单面、双面和多层的，对于收音机等简单的电器来说，使用单面PCB即可。但是，随着时代的进步，无论是功能还是体积，电子产品都需要更新换代。对于多功能、小体积的电子产品，单面和双面PCB都不能完全满足要求，而必须使用多层PCB。

多层PCB有诸多优点，比如：装配密度高，体积小；电子元器件之间的连线缩短，信号传输速度快，方便布线；屏蔽效果好，等等。多层板的层数不限，目前已经有超过100层的PCB，常见的是四层和六层板。

多层板在设计的时候，各层应保持对称，而且最好是偶数铜层，若不对称，容易造成扭曲。多层板布线是按电路功能进行，在外层布线时，要求在焊接面多布线，元器件面少布线，有利于印制板的维修和排故。在走线方面，需要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。

多层PCB跟单面、双面相比，是由哪些层数组成的呢，每一层代表什么、有什么用处呢？多层PCB主要由以下层面组成：SignalLayers(信号层)、InternalPlanes(内部电源)、MechanicalLayers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、及System(系统工作层)。

信号层分为顶层、中层、底层，主要是用来放置各种元器件，或者用于布线、焊接的。内部电源层也叫做内电层，专用于布置电源线和地线。机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、数据资料、过孔信息等。阻焊层也有顶层和底层，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息，系统工作层用于显示违反设计规则检查的信息。

pcb不同层之间信号电源如何连接

pcb不同层之间信号电源连接方法

四层板,正反面走线,中间2层电源和地。当然要过孔。电源层可以布线，根据需要来，我以前一般都是分割成区域,然后再上面过孔

一般的情况下,中间两层是不走信号线的，但是有的时候考虑其他方面,可以考虑走线，如:过孔太多,板面积有限等

一般pcb四层板，如下安排：顶层和底层为信号层，中间2层分别为电源层和地层。电源层与地线层在中间可以起到隔离作用，减少干扰的作用

PCB设计时，对于EMC有哪些需要注意的方面

这个问题是有很多方面的，包括电源，地，信号走线方方面面，今天卧龙会上尉Shonway给大家稍微讲一下吧。

层叠需要注意的

1，层叠设计时，每个信号层必须要有一个参考平面地。也就是说所有信号的投影都要在一个参考平面内。如果线布到参考平面之外，就会使信号回路面积增大，导至差模辐射增大。如下图1，就是布线的投影参考平面，左边的布线在投影参考平面之内，右边图布线在投影参考平面外了。

图1

2，八层板的层叠一般如下图所示，每一信号层都有一个地层作为投影参考层做为对应，电源与地之间也是相邻，以使电源电流回路最短。

图2

电源需要注意的问题

1，对于双面板，电源线与地线必须足够粗，不只是因为电流大需要画粗。电源，地线粗还能有效抑制信号之间的干扰。

2，电源层与地层最好提相邻的，这样能保证电源电流的回路面积。如下图3所示

图3

3，电源层最好比地平面内缩20H，这个H就是电源与地之间的介质厚度，这样能有效控制边缘辐射的产生。如下图4所示

图4

信号布线需要注意的问题

1，如果是高速信号，多层板最好把信号布在里层，这样即能抗外界的干扰，也能避免线路板对外界产生辐射。

2，一些关键信号，最好是布在两地平面之间，这样信号质量最好，即保证通畅的信号回流路径，又能保证关键信号不会被干扰。就是说参考平面最好是相邻两面都是地。

3，所有接口金属管脚不要空着，都要良好接地，对于高频，RF接口，空着的金属管脚就是一个天线，有辐射隐患！

大家有不明白的，在留言区评论，我们知道的都会给大家详细回答，评论区写不下的话，我们会专门再写一篇。觉得不错的话，也请大家关注，点赞，转发！

原创：卧龙会上尉Shonway

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PCB四层板的电源和地的内层到底怎么布线

四层板,正反面走线,中间2层电源和地。当然要过孔。电源层可以布线，根据需要来，我以前一般都是分割成区域,然后再上面过孔

一般的情况下,中间两层是不走信号线的，但是有的时候考虑其他方面,可以考虑走线，如:过孔太多,板面积有限等

一般pcb四层板，如下安排：顶层和底层为信号层，中间2层分别为电源层和地层。电源层与地线层在中间可以起到隔离作用，减少干扰的作用。

对于尺寸较大的pcb四层板，元器件比较宽松的PCB板也可以用两层完成，如果两层布局困难，排不开的话，容易造成干扰的，可以使用4层解决过分拥挤的困难。

多层板布线时所应该注意的事项

1、3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短。

2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。

3、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。

4、布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。

5、地线、电源线至少10-15mil以上（对逻辑电路）。

6、尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。线与线之间尽量整齐。

7、注意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。

8、元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。

9、目前印制板可作4-5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。

10、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。

11、过孔要涂绿油（置为负一倍值）。

12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。

13、布线完成后要仔细检查每一个联线（包括NETLABLE）是否真的连接上（可用点亮法）。

14、振荡电路元件尽量靠近IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。

15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。

pcb设计规则设置

PCS设计，估计很多人都没听过，但是如果说印刷电路板，那么很多人都很熟悉了。PCB(PrintedCircuitBoard)其实就是印刷电路板的缩写，PCB设计具体是什么概念呢，主要功能应用又是什么呢?我们就来粗略了解一下PCB设计以及它的设置技巧。印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局，内部电子元件的优化布局，金属连线和通孔的优化布局，电磁保护，热耗散等各种因素。

设置技巧设计在不同阶段需要进行不同的各点设置，在布局阶段可以采用大格点进行器件布局;对于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil的格点精度进行布局，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。

PCB布局规则：

1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。

布局技巧

在PCB的布局设计中要分析电路板的单元，依据起功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。2、以每个功能单元的核心元器件为中心，围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列，这样不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。

好了，以上几点就是所讲的PCB设计的设置技巧。在总的来说，布局方面，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，布局设计中要分析电路板的单元，使布局便于信号流通，布局阶段可以采用大格点进行器件布局。我们都知道，一个优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。为此，我们应充分考虑各方因素，努力把PCB设计做到最优方案。

如何进行PCB设计的信号层和电源层的参考平面铺设？的介绍就聊到这里吧，感谢你花时间阅读本站内容，更多关于PCB四层板的电源和地的内层到底怎么布线、如何进行PCB设计的信号层和电源层的参考平面铺设？的信息别忘了在本站进行查找哦。