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半导体工业设计公司有哪些(十大半导体龙头企业排名)
大家好,关于半导体工业设计公司有哪些很多朋友都还不太明白,今天小编就来为大家分享关于十大半导体龙头企业排名的知识,希望对各位有所帮助!
2020全球十大芯片设计厂商
1.英特尔:英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。
2.高通:是全球领先的无线科技创新者,变革了世界连接、计算和沟通的方式。
3.英伟达:1999年,NVIDIA发明了GPU,极大地推动了PC游戏市场的发展,重新定义了现代计算机图形技术,并彻底改变了并行计算。
4.联发科技:联发科技以先进多媒体与人工智能技术闻名,联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子。
5.海思:海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧出行、显示交互、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。
6.博通:博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。
7.AMD:专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器以及提供闪存和低功率处理器解决方案。
8.TI德州仪器:并在工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场销售模拟和嵌入式半导体
9.ST意法半导体:意法半导体是世界最大的半导体公司之一。
10.NXP:打造安全自动驾驶汽车的明确、精简的方式。
十大半导体龙头企业排名
1、华为海思。海思半导体有限公司成立于2004年,是全球领先的Fabless半导体芯片公司。
2、韦尔半导体。上海韦尔半导体股份有限公司成立于2007年,是全球排名前列的中国半导体设计公司。
3、智芯微。北京智芯微电子科技有限公司成立于2010年,是一家致力于成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商。
4、闻泰科技。闻泰科技股份有限公司成立于1993年,是中国领先的移动终端和智能硬件产业生态平台。
5、紫光展锐。上海紫光展锐科技有限公司成立于2013年,是中国集成电路设计产业的龙头企业。
6、中兴微。深圳市中兴微电子技术有限公司成立于2003年,是中国领先的半导体企业。
7、长江存储。长江存储科技有限责任公司成立于2016年,是一家专注于3DNAND闪存及存储器解决方案的半导体集成电路企业。
8、兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年,是中国领先的半导体企业。
9、士兰微。杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年,是一家专注于集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。
10、长鑫存储。长鑫存储技术有限公司成立于2017年,是中国大陆DRAM设计制造一体化企业。
韦尔半导体创始人
虞仁荣是韦尔股份创始人,该公司是国内知名半导体设计公司,旗下拥有豪威科技(OmniVision)、韦尔半导体(WillSemiconductor)与思比科(Superpix)三个品牌,年销售芯片100多亿颗,公司市值2700多亿。
十大半导体设备厂商
1、华为海思。海思半导体有限公司成立于2004年,是全球领先的Fabless半导体芯片公司。
2、韦尔半导体。上海韦尔半导体股份有限公司成立于2007年,是全球排名前列的中国半导体设计公司。
3、智芯微。北京智芯微电子科技有限公司成立于2010年,是一家致力于成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商。
半导体十大龙头企业排名
半导体十大龙头企业试推荐排名如下:
1、华为海思。海思半导体有限公司成立于2004年,是全球领先的Fabless半导体芯片公司。
2、韦尔半导体。上海韦尔半导体股份有限公司成立于2007年,是全球排名前列的中国半导体设计公司。
3、智芯微。北京智芯微电子科技有限公司成立于2010年,是一家致力于成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商。
4、闻泰科技。闻泰科技股份有限公司成立于1993年,是中国领先的移动终端和智能硬件产业生态平台。
5、紫光展锐。上海紫光展锐科技有限公司成立于2013年,是中国集成电路设计产业的龙头企业。
6、中兴微。深圳市中兴微电子技术有限公司成立于2003年,是中国领先的半导体企业。
7、长江存储。长江存储科技有限责任公司成立于2016年,是一家专注于3DNAND闪存及存储器解决方案的半导体集成电路企业。
8、兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年,是中国领先的半导体企业。
9、士兰微。杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年,是一家专注于集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。
10、长鑫存储。长鑫存储技术有限公司成立于2017年,是中国大陆DRAM设计制造一体化企业。
芯片设计公司前十名
1.英特尔,成立于1968年,是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商,是美国三大芯片巨头之一,风靡全球的芯片供应商,英特尔现在正转型为一家以数据为中心的公司,为推动人工智能、5G、智能边缘等转折行技术的创新和突破做出相关贡献。
2.高通,成立于1985年美国,是较大的无生产线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商,是目前5G研发、商用与实现规模化的推动力量之一,致力于发明突破性基础科技,变革了世界连接、计算和沟通的方式。
3.英伟达,始创于1993年美国,是全球知名的电脑显卡供应商,也是较早推出图形处理器技术,专注于以设计智能芯片组为主3D眼镜为辅的科技型企业,目前公司已经持有了1100多项美国专利,涵盖了关乎现代计算根本的诸多设计和深刻见解。
4.联发科技,台湾上市公司,始创于1997年,是一家专注于创造横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业,目前已经是全球第四大半导体公司,旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。
5.海思,华为技术公司旗下的从1991年就开始专注于制造消费电子、通信等领域的光网络芯的企业,前身为华为集成电路设计中心,2004年正式成立实体公司,致力于为各行各业的用户提供泛智能终端芯片解决方案。
6.博通,全球基础架构技术供应商,创立于1991年美国,专注于提供半导体和基础设施软件解决方案,拥有产品组合多样性、良好的执行力与运营、工程深度等多种优势,可以提供类别领先的半导体和基础设施软件解决方案。
7.AMD,创立于1969年美国硅谷,在2006年时收购了芯片巨头ATI公司,是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司,从成立以来,去多诸多突破性的行业创新,公司始终处于半导体产品领域的前沿。
8.TI德州仪器,TI始于1930年的美国,总部位于得克萨斯州的达拉斯,以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世,是世界较大的模拟电路技术部件制造商,全球知名半导体跨国公司,在全球25个国家都设有制造、设计机构。
9.ST意法半导体,意大利的SG微电子公司与法国Thomson半导体公司合并而成的,成立于1988年,是目前世界较大的半导体公司,旗下不仅有知识产权含量高的专用产品,还有多领域的创新产品,如安全性智能卡芯片、高性能微控制器等。
10.NXP,源自于荷兰,前身是飞利浦旗下的分支公司,是全球性汽车半导体品牌,全球前十大半导体公司,总部位于荷兰Eindhoven,目前在全球20多个国家与地区拥有三万七千名员工,是半导体Secure连结解决方案供应商。
半导体真正的龙头公司
韦尔股份
作为领先的半导体芯片设计企业,公司一直都专注于芯片研发设计,晶圆制造与封装测试均使用外协加工的模式,其中公司晶圆制造环节的代工协作企业分别有上海先进、华虹宏力、中芯国际,封装测试制造环节的代工协作企业分别有长电科技、通富微电、苏州固锝等,并成为了上述企业的长期合作伙伴。
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