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常见问题

电路板设计中如何处理电路设计的高可靠性设计?

作者:艾瑞智科技 发布时间:2023-11-25 11:10点击:

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大家好,电路板设计中如何处理电路设计的高可靠性设计?相信很多的网友都不是很明白,包括PCB电路板有哪些内容,主要设计哪些方面的呢也是一样,不过没有关系,接下来就来为大家分享关于电路板设计中如何处理电路设计的高可靠性设计?和PCB电路板有哪些内容,主要设计哪些方面的呢的一些知识点,大家可以关注收藏,免得下次来找不到哦,下面我们开始吧!

老房子,想重新装修,有没有好的设计方案

随着生活条件越来越好,对居住环境要求越来越高,有些业主想把老房子重新装修,根据房间用途不同,装饰的时尚大气上档次,让人眼前一亮的感觉。老房重新装修

???老房子重新装修和新房装修没有什么区别,既然重新装修,拆掉原来的装饰材料。首先,铲掉阳台、厨房、卫生间墙砖/地砖,墙砖比较不容易铲,铲掉瓷砖的同时需要注意安全。拆掉阳台、厨房、卫生间吊顶,客厅各种装饰等。铲掉墙面上的腻子,腻子层比较薄,不太容易铲掉,而且墙面上的腻子不能有残留,这样给后续装修打下了很好的基础。铲下来的旧砖渣土清运干净,然后进行下一个程序。???旧房翻新可以砌筑轻体隔断墙,不允许拆掉原来的承重墙。检查水泥砂浆层墙面是否有松动、裂纹、脱落等情况。比如有小面积的松动脱落,周围松动部分一同铲下来,然后重新抹平水泥砂浆层墙面。条件允许的情况下,换掉原来的老窗户,重新安装断桥铝门窗。原来的门拆掉,重新安装品牌防盗门。铲掉瓷砖的墙面会有水泥砂浆层脱落,需要使用找平砂浆均匀抹平墙面。

按照顺序装修,选择绿色环保材料

???旧房二次装修,选择正规装修公司给您装修。装修公司的部门经理和设计师们,根据您的户型设计风格为您设计装修。装修公司的价格可能稍高一些,但是装修质量有保证。装修的第一个流程就是卫生间,卫生间需要做三次防水涂料,防水涂料选择大品牌,卫生间防水关键部位,墙角四周接缝处,均匀抹平防水涂料。地漏下水口处,防水涂料做的好,不用担心卫生间出现渗水情况。???阳台、厨房、卫生间粘贴墙砖,安装室内木门,包门口、窗口,室内木门上门量尺到安装,至少需要五周以上的时间,瓷砖铺贴好之后,可以定做室内木门。墙面装修做底层涂料,刷“墙固”墙面固定胶,三遍墙面固定胶干透,刮三遍耐水腻子,腻子干透打磨找平,然后可以刷墙面净味漆。阳台、厨房、卫生间铝扣板吊顶,厨房安装橱柜,安装橱柜需要打提前量,上门量尺到安装需要两周的时间。???卧室安装木地板比较快,经销商免费上门安装,有两天的时间足够了。接下来安装,五金、洁具、卫浴、窗帘、最后安装灯饰品。装饰材料选择大品牌,绿色环保,质量通过体系认证,老房翻新理想的装饰材料。老房子重新装修,怎样装修比较好?基本上就是这个流程。

以上解答分析,希望给需要装修的阅读者们提供一些参考帮助。

???了解更多家装知识,请关注陈小华!

个人观点建议,欢迎评论转发。

陈小华2019.12.8日发布于北京。

电路板分析详细讲解

要看懂电路板,需要具备以下基础知识:

电路板的结构:电路板通常由底板、铜箔、焊盘、元器件等部分组成。底板是支撑电路板的主体部分,铜箔是电路板上的导电层,焊盘是用来连接元器件和铜箔的部分,元器件则是电路板上的各种电子元件。

元器件的符号和功能:不同种类的元器件在电路图上有不同的符号,需要了解这些符号的含义和功能,例如电阻、电容、二极管、晶体管等。

电路板的电路原理:需要了解电路板上各个元器件之间的电路连接方式以及电路的工作原理。

基于以上基础知识,可以通过以下步骤来看懂电路板:

查看电路板的铜箔图:电路板的铜箔图显示了电路板上的所有导电路径和铜箔,可以通过观察铜箔的连接方式来了解电路板上各个元器件之间的连接情况。

开关电源TOP221~227Y在电路中起什么作用

TOP221Y是TOPSwicth-II系列单片开关电源,仅有三只引脚,外围元件很少,基本无须调试的TOP系列专用开关电源电路TOP221Y,这个电路的详细资料可参考其数据手册。TOP221Y在密封的的环境中使用,在85—265V的交流电压下,可输出7W左右的最大功率,而在开放的条件使用输出功率可达15WTOP221主要性能参数TOP221Y是宽电压范围的单片开关电源模块,可通过外接少量外围元件组成功率在15W以下的高效率电源。为提高输出电压的稳压精度,电压采样电路使用了高精度可调稳压管TL431,并通过光电耦合将负反馈电压回馈至TOP221Y的控制端。通过合理的印刷板设计,可使电路工作稳定可靠,电磁辐射降至最小,也可有效地抗外部电磁干扰,具有较好的电磁兼容性能。输出直流电路采用了LC滤波电路,有效消除次级电路中的高频干扰信号。交流输入电压范围:85V-265V(47-440Hz)。直流输出:5V/0.8A,纹波小于50mV。该电源具有约1%的电压调整率和负载调整率,整机效率可达70%以上。交流输入电压范围:85V-265V(47-440Hz)。工作温度范围:0-75℃。

这是我直接复制粘贴的!

如何设计一个小车运行的主电路与控制电路有哪些需要注意的问题

如何设计一个小车运行的主电路与控制电路?有哪些需要注意的问题?

答;下图是一个典型的电动机自动往复循环控制的电路图。

本电路为控制电动机功率3KW,电机电流7.2A。其中主电路L1、L2、L3至kM1、KM2→热继电器FR→3~M电机的线路宜选用1.5mm2铜塑导线,所有控制回路的安装导线可以采用0.75mm2的铜芯导线。

电气元器件如下;

①QF1为空气断路器,型号为DZ108-20-10~16A,它的作用主要是主回路短路保护。

②QF2为二极空气断路器,型号为DZ47-63-6A,它的作用是所有控制回路的短路保护。

③KM1、KM2为交流接触器,型号为CJX2-0910(带F4-22辅助触点,线圈吸合电压为380ⅴ)。它们主要是控制电动机正转、反转。

④FR热继电器,型号为JRS1D-25-5.5~8A,作用是保护电动机过载。

⑤SQ1、SQ2为行程开关,型号为JLXK1-311(有一组常开触点,一组常闭触点),它们作用是反转启动,正转到位限制停止。正转启动,反转到位限制停止。

⑥SQ3、SQ4为行程开关,型号为JLXK1-111(它有一组常开触点,一组常闭触点),主要作用是正转(工作台左端极限终点保护),反转(工作台右端极限终点保护)。

⑦SB1、SB2、SB3为停止按钮和正转启动、反转启动按钮。停止按钮用常闭,启动按钮用常开触点。

工作原理分析;

首先合上主回路断路器QF1,控制回路断路器QF2,为电路工作提供准备条件。

正转启动;按下正转启动按钮SB2(7~9),正转交流接触器KM1线圈得电吸合,且KM1的辅助常开触点(7~9)闭合自锁,KM1三相主触头闭合,电动机得电使电动机正转运行,拖动工作台向左←移动。

正转停止;按下停止按钮SB1(1~3),正转交流接触器KM1线圈断电释放,KM1的三相主触点断开,电动机失去电停止运转,拖动工作台向左←移动停止。

反转启动;按下反转启动按钮SB2(7~13),反转交流接触器KM2线圈得电吸合,且KM2的常开触点(7~13)闭合自锁,KM2三相主触头闭合,电动机得电反转运行,拖动工作台向右→移动。

反转停止;按下停止按钮SB1(1~3),反转交流接触器KM2线圈断电释放,KM2三相主触头断开,电动机失电停止运转,拖动工作台向右→移动停止。

自动往复控制;按下正转启动按钮SB2(7~9),这里的工作过程与正转一样,只是电动机拖动工作台向左←移动到位时,行程开关触及到碰块SQ1,SQ1的一组常闭触点(9~11)断开,切断正转交流接触器线圈电源,KM1失电断开,电动机正转运行停止。与此同时SQ1的另外一组常开触点(7~13)闭合,此时接通了反转运行的交流接触器KM2,这样反转运行开始,同样道理,当反转运行到限位行程开关时,行程开关触点碰到限位点,它会让电动机停止运转,而再正转重新开始。

注意的问题主要是;在安装接线时要特别注意按钮、热继电器、行程开关、正反转运行的交流接触器一定要按照电路图中的走向和本人给的编号一一对应,千万不要粗心大意。

作为一个合格的电气技术工人,一定要知道交流接触器的启、锁、停、互锁等等。只有这样才能够掌握一般工厂企业的最基本动作与维修点。

以上为个人观点,但是电路图是真的,不过可能也有不足之处,提问者可以根据我的电路图进行改进即可。希望对提问者和头条上有类似需要的初学者们有一定的启发帮助为感。

知足常乐2018.10.28于上海

PCB电路板有哪些内容,主要设计哪些方面的呢

印制电路板(PCB)设计前的必要工作

1.认真校核原理图:任何一块印制电路板的设计,都离不开原理图。原理图的准确性,是印制电路板正确与否的前提依据。所以,在印制电路板设计之前,必须对原理图的信号完整性进行认真、反复的校核,保证器件相互间的正确连接。

2.器件选型:元器件的选型,对印制电路板的设计来说,是一个十分重要的环节。同等功能、参数的器件,封装方式可能有不同。封装不一样,印制电路板上器件的焊孔(盘)就不一样。所以,在着手印制电路板设计之前,一定要确定各个元器件的封装形式。多层板在器件选型方面,必须定位在表面安装元器件(SMD)的选择上,SMD以其小型化、高度集成化、高可靠性、安装自动化的优点而广泛应用于各类电子产品上。同时,在器件选用上,不仅要注意器件的特性参数应符合电路的需求,也要注意器件的供应,避免器件停产问题;同时应意识到:目前很多国产器件,如片状电阻、电容、连接器、电位器等的质量已逐渐达到进口器件的水平,且有货源充足、交货期短、价格便宜等优势。所以,在电路许可的条件下,应尽量考虑采用国产器件。文章引自深圳宏力捷网站!提供专业PCBA、PCB抄板、PCB设计、SMT贴片加工、OEM代工代料!

机房建设设计方法与步骤是什么

机房建设设计方法与步骤是什么?

机房装修子系统

机房天花、墙面、地面、隔断装饰用材在选用气密性好、不起尘、易清洁、变形小的前提下,对机房天花、墙面和地面进行立体式的“三防”预处理,使机房起到防尘、防水防潮、防静电、隔热、屏蔽、隔音、安全美观的效果。

机房供配电子系统

机房供配电系统为机房提供动力电源,是机房的发动机。合理科学的配电管理设计为机房安全、稳定的运行起着非常重要的作用。供配电系统包括:动力配电、强电管道、机房区域照明。

机房不间断电源子系统

机房不间断电源系统,通常称为UPS,是指在计算机应用当中,保护因意外断电而导致数据丢失的一种备用电源设备,它可以在交流电断开的情况下,提供一定的时间供电以使安全关机。UPS设计精密,市电与电池或变流器之转换时间短,弥补了发电机或其它紧急电源中断时间过长的缺点。UPS还会自动稳压,滤除噪声,提供给设备稳定且干净的电源环境。

机房防雷接地子系统

雷电造成的人员伤亡、电气损坏、建筑物被毁的事故令人触目惊心。在自然灾害中,雷电造成的损失居自然灾害的第三位。雷电灾害被联合国列为“最严重的十种自然之一”。计算机机房内集中了大量微电子设备,为了确保机房设备及电脑网络系统稳定可靠运行,保证机房工作人员有安全的工作环境,机房内必须考虑防雷接地。18616578190张先生

机房空气调节子系统

机房内集中了大量微电子设备,是个产生发热量大的区域,我们设计采用机房专用精密空调机组对机房进行每天24小时,每年365天的不间断的精确严格的控制,确保计算机房内的系统设备在恒温、恒湿工作条件下工作。

由于机房并不是密封的,室内空气的外泄势必会造成气压下降,为室外空气粉尘的流入创造了流动条件。为了防止这种现象的发生,就需要不断地向室内补充新风。这种新风是经过几次过滤的室外空气,尘埃颗粒小于一定尺寸,尘埃含量小于一定数值,新风需要具有一定温度和湿度。

机房冷通道遏制系统

冷热通道"的设备布置方式,打破常规,将机柜采用"背靠背、面对面"摆放,这样在两排机柜的正面面对通道中间布置冷风出口,形成一个冷空气区"冷通道",冷空气流经设备后形成的热空气,排放到两排机柜背面中的"热通道"中,通过热通道上方布置的回风口回到空调系统,使整个机房气流、能量流流动通畅,提高了机房精密空调的利用率,进一步提高制冷效果。

冷通道系统结构图

机房动力环境监控子系统

机房动力环境监控内容包括以下部分:配电监测子系统、UPS监测子系统、精密空调监控子系统、漏水检测子系统、温湿度监测子系统、消防监测子系统、防盗报警子系统、门禁监测子系统、视频监测子系统、新风机监测子系统等等。18616578190张先生

若机房发生异常事故,监控系统会自动产生警报讯息,通知相关人员处理,或通过网络(WAN/LAN)将监测资料及异常警讯实时传递至监测计算机,以达成远程监控,并可经由紧急拨号系统或E-mail传送异常警讯给监控人员。

机房气体消防系统

随着通信设备自动化程度的日益提高,机房作为现代通信的枢纽,其安全工作已成为重中之重,一旦发生火灾,将导致整个通信网络的瘫痪,造成严重的财产损失和社会影响。

鉴于机房安全的重要性,对机房天花上部、下部空间和地板下部采用无毒无害气体进行立体式的气体灭火防护,既起到灭火的作用又保障了人身安全。

机房安保子系统

机房安保子系统主要包括门禁子系统和视频监控子系统。

为确保机房各种重要设备安全,对机房人员进出和工作人员以及外来人员在机房内的活动加以管理和监控,需要安装门禁系统和视频监控系统,对人员的进出进行有效管理,对机房进行24小时的视频监控,同时可以实现防盗报警等功能。

机房KVM管理子系统

KVM是键盘(Keyboard)、显示器(Video)、鼠标(Mouse)的缩写,正式的名称为多计算机切换器。简单的说,就是一组键盘、显示器和鼠标,控制2台、4台、8台、16台甚至到4096台以上的计算机主机。我们的解决方案是用一套或数套显示器、键盘、鼠标在多个不同操作系统的多台主机之间切换,实现一个用户使用一套键盘、鼠标、显示器去访问和操作一台以上主机的功能。

机房布线子系统

机房应具有高可用性,高可靠性、高安全性、可扩容性和网络资源丰富等特点,建成一个设计合理、线路清晰、美观的机房布线系统也是非常重要的一环。

机房布线的内容主要有:电源布线、弱电布线和接地布线,其中电源布线和弱电布线均放在金属布线槽内,具体的金属布线槽尺寸可根据线量的多少并考虑一定的发展余地。

PCB设计有哪些特别需要注意的点

PCB设计的基本原则

PCB设计的好坏对电路板的性能有很大的影响,因此在进行PCB设计的时候,必须遵循PCB设计的一般原则。

首先,要考虑PCB的尺寸大小,PCB尺寸过大时,印制线路长,阻抗增加,抗噪能力下降,成本增加;PCB尺寸过小时,则散热不好,且临近线容易受干扰。在确定PCB尺寸后,再确定特殊元件的位置。最后根据电路的功能单元,对电路的全部元件进行布局。

设计流程:

在绘制完电路原理图之后,还要进行PCB设计的准备工作:生成网络报表。

规划PCB板:首先,我们要对设计方案有一个初步的规划,如电路板是什么形状,它的尺寸是多大,使用单面板还是双面板或者是多层板。这一步的工作非常重要,是确定电路板设计的框架。

设置相关参数:主要是设置元件的布置参数、板层参数和布线参数等。

导入网络报表及元件封装:网络报表相当重要,是原理图设计系统和PCB设计系统之间的桥梁。自动布线操作就是建立在网表的基础上的。元件的封装就是元件在PCB板上的大小以及各个引脚所对应的焊盘位置。每个元件都要有一个对应的封装。

元件布局:元件的布局可以使用Protel软件自动进行,也可以进行手动布局。元器件布局是PCB板设计的重要步骤之一,使用计算机软件的自动布局功能常常有很多不合理的地方,还需要手动调整,良好的元件布局对后面的布线提供方便,而且可以提高整板的可靠性。

布线:根据元件引脚之间的电气联系,对PCB板进行布线操作。布线有自动布线和手动布线两种方式。自动布线是根据自动布线参数设置,用软件在PCB板的一部分或者全部范围内进行布线,手动布线是用户在PCB板上根据电气连接进行手工布线。自动布线的结果并不是最优的,存在很多缺陷和不合理的地方,而且并不能保证每次都能百分之百完成自动布线任务。而手动布线的工作量过于繁重,一个大的PCB板往往要耗费巨大的工作量,因此需要灵活运用手工和自动相结合的方式进行布线。

完成布线操作后,需要对PCB板进行补泪滴、打安装孔和覆铜等操作,以完成PCB板的后续工作。

最后在通过设计规则检查之后,就可以保存并输出PCB文件了。

3.2注意事项

3.2.1布局

在确定特殊元件的位置时要遵循以下原则:

1.尽可能缩短高频元件的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元件不能靠得太近,输入和输出元件应相互远离。

2.某些元件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引起意外短路。带强电的元件应尽量布置在调试时手不宜触及的地方。

3.质量超过15g的元件,应当用支架固定,然后焊接。那些又大又重、发热量又多的元件,不宜装在PCB上,而应安装在整机的机箱上,且考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

4.对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。

5.应留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。

根据电路的功能单元对电路的全部元件进行布局时,要符合以下原则:

1.按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流畅,并使信号尽可能保持一致的方向。

2.以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来布局。元件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上,尽量减少和缩短各元件之间的引线和连接。

3.在高频下工作的电路,要考虑元件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元件平行排列。这样不但美观,而且焊接容易,易于批量生产。

4.位于电路板边缘的元件,离电路板边缘一般小于2mm。电路板的最佳形状为矩形,长宽比为3:2(或4:3)。电路板面尺寸过大时,应考虑板所受到的机械强度。

3.2.2布线

1.连线精简原则

连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,如蛇形走线等等。

2.安全载流原则

铜线宽度应以自己能承受的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升等。

电磁抗干扰原则

电磁抗干扰设计的原则比较多,例如铜膜线的应为圆角或斜角(因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能),双面板两面的导线应相互斜交或者弯曲走线,尽量避免平行走线,

减少寄生耦合等。

4.安全工作原则

要保证安全工作,例如保证两线最小安全间距要能承受所加电压峰值;高压线应圆滑,不得有尖锐的倒角,否则容易造成板路击穿等。以上是一些基本的布线原则,布线很大程度上和设计者的设计经验有关。

3.2.3焊盘大小

焊盘的直径和内孔尺寸:焊盘的内孔尺寸必须从元件引线直径、公差尺寸以及焊锡层厚度、孔径公差、孔金属电镀层等方面考虑。焊盘的内孔一般不小于0.6mm,因为太小的孔开模冲孔时不易加工。通常情况下以金属引脚加上0.2mm作为焊盘内孔直径,焊盘的直径取决

于内孔直径。

有关焊盘的其他注意事项:

焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm,这样可以避免加工时导致焊盘缺损。焊盘的补泪滴:当与焊盘的连接走线较细时,要将焊盘与走线之间的连接设计成泪滴状,这样的好处是焊盘不容易起皮,增加了连接处的机械强度,使走线与焊盘不易断开。相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔,成锐角会造成波峰焊困难,大面积铜箔会因散热过快导致不易焊接。

3.2.4PCB的抗干扰措施

PCB的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系,这里介绍一下PCB抗干扰设计的常用措施。

1电源线设计。根据PCB板电流的大小,尽量加粗电源线宽度,减少环路电阻。同时,使电源线、地线的走向和数据传递的方向不一致,这样有助于增强抗噪声能力。

2地线设计原则:

数字地与模拟地分开。若PCB板上既有逻辑电路又有模拟电路,应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而粗,高频元件周围尽量用栅格状的大面积铜箔。接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条,则接地电位随电流的变化而变化,使抗噪能力降低。因此应将接地线加粗,使它能通过三倍于PCB上的允许电流。如有可能,接地线宽度应在2~3mm以上。

接地线构成闭环路。有数字电路组成的印刷板,其接地电路构成闭环能提高抗噪声能力。

3大面积覆铜

所谓覆铜,就是将PCB上没有布线的地方,铺满铜膜。PCB上的大面积覆铜有两种作用:一为散热;另外还可以减小地线阻抗,并且屏蔽电路板的信号交叉干扰以提高电路系统的抗干扰能力。

3.2.5去耦电容配置

在PCB板上每增加一条导线,增加一个元件,或者增加一个通孔,都会给整个PCB板引入额外的寄生电容,因此在对PCB板进行设计的时候,应该在电路板的关键部位安装适当的去耦电容。

安装去耦电容的一般原则是:

1.在电源的输入端配置一个10~100μF的电解电容器。

2.每一个集成电路芯片都应配置一个0.01pF的电容,也可以几个集成电路芯片合起来配置一个10pF的电容。

3.对于抗噪能力弱的元件,如RAM、ROM等,应在芯片的电源线与地线之间直接接入去耦电容。

4.配置的电容尽量靠近被配置的元件,减少引线长度。

5.在有容易产生电火花放电的地方,如继电器,空气开关等地方,应该配置RC电路,以便吸收电流防止电火花发生。

3.3设计规则检查

对布线完毕的电路板必须要进行DRC(DesignRuleCheck)检验,通过DRC检查可以查找出电路板上违反预先设定规则的行为,以便于修改不合理的设计。一般检查有一下几个方面:

1.检查铜膜导线、焊盘、通孔等之间的距离是否大于允许的最小值。

2.不同的导线之间是否有短路现象发生。

3.是否有些连线没有连接好,或者导线中间有中断现象发生,或者PCB板上存在未清除干净的废线。

4.各个导线的宽度是否满足要求,尤其是电源线和地线,能加宽的地方一定要加宽,以减小阻抗。

5.导线拐角的地方不能形成锐角或者直角,对不理想的地方进行修改。

6.所有通孔、焊盘的大小是否满足设计要求。

电路板设计中如何处理电路设计的高可靠性设计?和PCB电路板有哪些内容,主要设计哪些方面的呢的问题分享结束啦,以上的文章解决了您的问题吗?欢迎您下次再来哦!

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