其实如何进行多层PCB设计？的问题并不复杂，但是又很多的朋友都不太了解pcb电路设计基础知识书籍，因此呢，今天小编就来为大家分享如何进行多层PCB设计？的一些知识，希望可以帮助到大家，下面我们一起来看看这个问题的分析吧！

双层PCB板制作时过孔如何使上下两个焊盘相连

多层PCB板的普通直插式焊盘默认的就是一通到底的，就是说你在顶层放一个焊盘，它是和任何一层都是相连的，和过孔类似，除非你特意去掉某些层，才能把这些层的焊盘去掉。

与该层失去连接关系，而贴片元器件的焊盘一般默认在顶层（当然需要时也可以放在底层），这时默认的焊盘一般没有孔（孔的直径=0），仅是单层，你可以根据你的需求设置焊盘孔的直径尺寸，连接到哪一层？可以随意设置。当然更方便快捷的可以用过孔使底层和顶层的贴片焊盘相连接，只要不影响贴片元器件的焊接质量，不违反设计规则，放在什么地方都可以。

设计一个原理图需要学什么

设计电子产品的原理图是电子工程师常干的事

原理图顾名思义就是原理，需要深刻的理解所设计的产品的功能，选择合适的电子元器件，并把它们按正确的方法连接起来。原理图只是在原理上行得通，往往理论与实际是有差别的，我们还需要根据原理把产品做出来，进行实践验证，以确认产品的功能与效果。

需要有摸拟电路、数字电路基础

要设计出某项功能的电路，当然要知道怎么计算、怎么连接，对吧？

比如设计一个驱动LED电路，就需要知道LED的工作电流怎么计算。对吧？比如设计一个信号放大电路，就需要知道信号放大的原里，要知道怎么计算。对吧？比如设计一个逻辑控制电路，就需要知道逻辑信号是怎么工作的，对吧？

这些就是摸拟电路和数字电路的知识了，电子相关专门都会学到这两门课程，半路出家的建议得好好补一下哦！

需要熟悉常见元器件的功能与应用

电子产品是由各种各样的电子元器件连接在一起的，所以我们要熟悉这些器件，知道它们的作用，知道它们可以应用在什么地方。这样才知道用什么电子元器件去实现需要的功能。

比如想发现声音，就可以用到蜂鸣器或者喇叭。比如想检测光的强度，就可以用到光敏二极管或者光敏电阻。比如想控制直流电机，就可以用到三极管或者MOS管。比如想控制交流电机，就可以用到双向可控硅或者继电器。比如想设计直注电压转换电路，就可以用到LDO或者DC/DC芯片。

所以熟悉各种电子元器件也是非常重要的，除了熟悉它们，还需要知道怎么选型。

掌握一定的单片机基础知识

单片机（Single-ChipMicrocomputer）其实是集成电路芯片，它集成了CPU、RAM、ROM、GPIO、中断系统、定时器/计数器等等的功能。可以说是一个微型的“电脑”。使用单片机可以简单、快速的实现电子产品的各种复杂功能。编写程序并下载到单片机中去，它就可以实现复杂的计算和各种输入、输出处理，现在的电子产品基本上离不开单片机哦。设计原理图并不一定需要懂得单片机的编程，但也需要也有一定的基础知识并熟悉单片机各个引脚的功能，在设计原理图的时候才可以有效的实现需要的功能。

需要掌握一款EDA软件的使用

现在的电子产口品越来越复杂了，复杂的电路有数百甚至数千个电子元器件，需要组合连接起来，还要检查有没有连接正确，没有先进的辅助软件协助，根本没办法完成原理图的设计。就算简单的的电路，有了先进软件的支持，也可以大大提升效率和准确性。EDA（ElectronicsDesignAutomation）是电子设计自动化，可以辅助我们快速完成原理图设计。常见的EDA软件有PADS、AD、Cadenceallegro、Eagle、立创EDA等等。本人觉得PADS就是一款很好用的EDA工具，我的头条号专栏有教程哦，有需要的可以关注学习！

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pcb电路设计基础知识书籍

?pcb电路设计基础知识书籍

1、《protel99se多层电路板设计与制作》

2、《portel99se高级应用（修订版）》赵景波编制

3、《AltiumDesignerPCB画板速成（配视频）》郑振宇Kivy编写

4、《PCB设计大全》

5、《PCB板的设计与制作》

《PCB板的设计与制作》夏淑丽、张江伟担任主编。

6、《电路板设计与制作》作者：杜刚

pcb设计中需要注意哪些问题

布线拓朴对信号完整性的影响当信号在高速PCB板上沿传输线传输时可能会产生信号完整性问题。意法半导体的网友tongyang问：对于一组总线(地址，数据，命令)驱动多达4、5个设备(FLASH、SDRAM等)的情况，在PCB布线时，是总线依次到达各设备，如先连到SDRAM，再到FLASH……还是总线呈星型分布，即从某处分离，分别连到各设备。这两种方式在信号完整性上.对此，李宝龙指出，布线拓扑对信号完整性的影响，主要反映在各个节点上信号到达时刻不一致，反射信号同样到达某节点的时刻不一致，所以造成信号质量恶化。一般来讲，星型拓扑结构，可以通过控制同样长的几个分支，使信号传输和反射时延一致，达到比较好的信号质量。在使用拓扑之间，要考虑到信号拓扑节点情况、实际工作原理和布线难度。不同的Buffer，对于信号的反射影响也不一致，所以星型拓扑并不能很好解决上述数据地址总线连接到FLASH和SDRAM的时延，进而无法确保信号的质量;另一方面，高速的信号一般在DSP和SDRAM之间通信，FLASH加载时的速率并不高，所以在高速仿真时只要确保实际高速信号有效工作的节点处的波形，而无需关注FLASH处波形;星型拓扑比较菊花链等拓扑来讲，布线难度较大，尤其大量数据地址信号都采用星型拓扑时。焊盘对高速信号的影响在PCB中，从设计的角度来看一个过孔主要由两部分组成：中间的钻孔和钻孔周围的焊盘。有名为fulonm的工程师请教嘉宾焊盘对高速信号有何影响，对此，李宝龙表示：焊盘对高速信号有影响，其影响类似器件的封装对器件的影响。详细的分析，信号从IC内出来以后，经过邦定线、管脚、封装外壳、焊盘、焊锡到达传输线，这个过程中的所有关节都会影响信号的质量。但实际分析时，很难给出焊盘、焊锡加上管脚的具体参数。所以一般就用IBIS模型中的封装的参数将他们都概括了，当然这样的分析在较低的频率上可以接收，但对于更高频率信号更高精度仿真就不够精确。现在的一个趋势是用IBIS的V-I、V-T曲线描述Buffer特性，用SPICE模型描述封装参数。如何抑制电磁干扰PCB是产生电磁干扰(EMI)的源头，所以PCB设计直接关系到电子产品的电磁兼容性(EMC)。如果在高速PCB设计中对EMC/EMI予以重视，将有助缩短产品研发周期加快产品上市时间。因此，不少工程师在此次论坛中非常关注抑制电磁干扰的问题。例如，无锡祥生医学影像有限责任公司的舒剑表示，在EMC测试中发现时钟信号的谐波超标十分严重，请问是不是要对使用到时钟信号的IC的电源引脚做特殊处理，目前只是在电源引脚上连接去耦电容。在PCB设计中还有需要注意哪些方面以抑止电磁辐射呢?对此，李宝龙指出，EMC的三要素为辐射源，传播途径和受害体。传播途径分为空间辐射传播和电缆传导。所以要抑制谐波，首先看看它传播的途径。电源去耦是解决传导方式传播，此外，必要的匹配和屏蔽也是需要的。李宝龙也在回答WHITE网友的问题时指出，滤波是解决EMC通过传导途径辐射的一个好办法，除此之外，还可以从干扰源和受害体方面入手考虑。干扰源方面，试着用示波器检查一下信号上升沿是否太快，存在反射或Overshoot、undershoot或ringing，如果有，可以考虑匹配;另外尽量避免做50%占空比的信号，因为这种信号没有偶次谐波，高频分量更多。受害体方面，可以考虑包地等措施。RF布线是选择过孔还是打弯布线对此，李宝龙指出，分析RF电路的回流路径，与高速数字电路中信号回流不太一样。二者有共同点，都是分布参数电路，都是应用Maxwell方程计算电路的特性。但射频电路是模拟电路，有电路中电压V=V(t)、电流I=I(t)两个变量都需要进行控制，而数字电路只关注信号电压的变化V=V(t)。因此，在RF布线中，除了考虑信号回流外，还需要考虑布线对电流的影响。即打弯布线和过孔对信号电流有没有影响。此外，大多数RF板都是单面或双面PCB，并没有完整的平面层，回流路径分布在信号周围各个地和电源上，仿真时需要使用3D场提取工具分析，这时候打弯布线和过孔的回流需要具体分析;高速数字电路分析一般只处理有完整平面层的多层PCB，使用2D场提取分析，只考虑在相邻平面的信号回流，过孔只作为一个集总参数的R-L-C处理。

pcb多层板布线要怎么做

PCB多层板布线需要按照一定的步骤进行操作。首先要确定多层板的层数和每层的布线规划，确定好信号层、电源层、地层等等，规划好每层的功用和布局。接下来需要设计信号线和电源线的走向，根据布局规划，将导线连接起来。同时要注意走线的规则，如避免直角和拐弯处要变宽等。

之后，要添加电容器和滤波器等元件进行功率管理，防止信号噪声和电磁干扰。同时要注意元件选型和布局。最后是设计每层的规划，遵循电学原理，按层次进行布线连接。

综上所述，PCB多层板布线需要进行规划、设计信号线走向、添加元件进行功率管理、进行每层规划等等，要考虑多方面的问题，操作步骤繁杂，需要专业技能。

PCB的结构

PCB按照层数分类可分为单面板、双面板和多层板，在这篇文将讨论PCB多层板及其结构介绍。

PCB多层板是指用于电子产品中的多层线路板，比单面板和双面板用上了更多的布线板，用一块双面做内层、二块单面做外层或二块双层做内层、二块单面做外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起，并按照PCB电路图及设计要求进行互连的印刷线路板，也叫作多层印刷线路板。

线路板多层板层间是互连的吗

是的

双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。

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